国际标准封装
体积小，重量轻
安装简单，使用维护方便
200A以上芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压
200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷
典型应用
型号 Type
IF(AV)
VRRM
IFSM
VF
Tj
EAS
IRM
dv/dt
Lf
Ct
外型 Outline
A
V
℃
MJ
mA
V/μs
nH
pF
M**200
200
35-45
25.000
0.45
-55~150
180
10
10.000
4.0
10.300
M-45,46,47,48
M**300
300
26.000
0.50
15
4.5
M**400
400
29.000
0.52
20
5.0
